来自FCT焊料的Amp One焊料糊，正在重新定义bob篮球彩票空隙标准用于PCB组件。通过将行业结合起来，低水平的空隙绩效和出色的活动和降低焊球和葡萄的潜力，AMP One提供了汇编器的无与伦比的能力，可以放大其过程窗口，同时最终达到更高的收率。
超低空隙
第三方研究的空白研究表明，AMP ONE提供的空隙较低，而没有可比的无铅焊料。这是由于专有添加剂增强了焊料糊的去充电能力。这些特殊的添加剂使气泡在凝固之前从焊接接头中逸出，从而导致超低空隙。
出色的模具生活和对暂停的反应
AMP一焊接的糊剂已被配制，可提供比不干净的无铅焊料糊提供更长的模具寿命。AMP可以轻松在打印机上使用长达8小时。Amp One焊料糊也可以很好地忍受打印的暂停。停顿8小时后，一个正常打印而不会揉打。
出色的回流特性
Amp One焊料糊状物产生最高的线回流性能。润湿非常出色，焊球非常低，葡萄在课堂上最好。AMP一个耐受的回流曲线范围。
AMP ONE属性：
- 低焊球
- 卤素和无卤素
- 出色的润湿
- 高活动
- 长模板的生活
