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AMP一个超低无效的焊料糊

AMP一个超低无效的焊料糊

来自FCT焊料的Amp One焊料糊,正在重新定义bob篮球彩票空隙标准用于PCB组件。通过将行业结合起来,低水平的空隙绩效和出色的活动和降低焊球和葡萄的潜力,AMP One提供了汇编器的无与伦比的能力,可以放大其过程窗口,同时最终达到更高的收率。

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超低空隙

第三方研究的空白研究表明,AMP ONE提供的空隙较低,而没有可比的无铅焊料。这是由于专有添加剂增强了焊料糊的去充电能力。这些特殊的添加剂使气泡在凝固之前从焊接接头中逸出,从而导致超低空隙。

出色的模具生活和对暂停的反应

AMP一焊接的糊剂已被配制,可提供比不干净的无铅焊料糊提供更长的模具寿命。AMP可以轻松在打印机上使用长达8小时。Amp One焊料糊也可以很好地忍受打印的暂停。停顿8小时后,一个正常打印而不会揉打。

出色的回流特性

Amp One焊料糊状物产生最高的线回流性能。润湿非常出色,焊球非常低,葡萄在课堂上最好。AMP一个耐受的回流曲线范围。

AMP ONE属性:

  • 低焊球
  • 卤素和无卤素
  • 出色的润湿
  • 高活动
  • 长模板的生活
AMP一个超低无效的焊料糊

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