铅免费焊料糊
NL932HF是零卤化物，零卤素，无铅，没有干净的焊料糊，可以重复性和一致性。该糊状物旨在提供出色的化妆品，还旨在最大程度地减少回流过程中的葡萄问题。
通量类型：没有干净
合金：无铅
分类：ROL0
卤素：不
WS890是一个极好的全能水溶性，无铅的焊料糊。它具有出色的回流特性，可提供出色的润湿，非常低的焊料球和非常低的葡萄。WS890已针对环境稳定性制定，具有长长的模板寿命和出色的印刷特征。
WS889水溶性铅免费焊料糊剂的配制最小的葡萄和出色的润湿品质。WS889即使在广泛的温度（65-85 F）和相对湿度（25-65％RH）中也显示出以前看不见的可重复性和一致性水平。残留物为琥珀色，可以使用温水清洁。
WS888水溶性铅免费焊料旨在满足PCB组件中可靠的焊接接头的要求。WS888即使在广泛的温度（65-85F）和相对湿度（25-65％RH）中也显示出以前看不见的可重复性和一致性水平。WS888用温水轻松清洁残留物。
NC722是一种不清洁的，低熔化的无铅焊料糊。NC722专为与低熔解，锡 - 轴承合金使用。NC722不含卤化物，具有出色的模具寿命，并且在各种环境条件下可用。NC722通量残基是清晰的，可以测试。NC722分类为ROL0。
通量类型：没有干净
合金：低熔融铅免费，锡必须合金
分类：ROL0
卤素：不
想了解更多吗？
关于我们的无铅焊料糊
FCT组装制造和出售电子组件的高性能铅焊料。我们的产品旨在在表面安装过程中使用焊接组件在电路板上。
我们利用普通铅合金（SAC305，SN100C®，SN96.5/ag3.5），并将它们与我们的行业领先通量技术。
我们的研发化学家拥有超过100年的合并经验，以焊接通量。
随着电子产品制造业中的铅自由时代的出现欧盟的Rohs（限制危险物质）在2006年。该法律迫使电子制造商在其过程中使用自由焊料。
SAC305早期被用作首选的免费合金。它在波浪和选择性焊接应用中失去了一些知名度，但仍然是焊料糊的最受欢迎的铅合金。
SN100C®现在是波浪和选择性焊接的行业领先合金，并且在焊料酱应用中具有一定的市场份额。
焊料糊中使用了替代铅的免费合金，例如焊料糊，用于由客户需求驱动的特定应用。
有铅焊料配方不同，因为它们：
- 在低回流温度下工作
- 使用可以在无线电回流曲线中蒸发或“燃烧”的成分。
- 磁通通常不如无铅焊料糊剂活跃。
- 溶剂和其他成分通常具有较低的沸点
无论在焊料糊中的这些差异如何，许多铅的铅焊料粘贴表现不佳。
铅焊料技术已经落后于更新，更先进的铅焊料。
FCT组装铅铅糊为环境稳定，可延长保质期，模具寿命和董事会的生活。我们的焊料在打印过程中表现出色。
优化了模具寿命以允许完全使用我们的焊料糊，以最大程度地减少废物。我们以出色的回流性能制定焊料糊。
润湿，焊球，葡萄和缺乏性能均已优化。我们提供专门配制的焊料糊，以最大程度地减少超出我们标准产品所提供的低水平的空白。
我们将焊料粘贴新鲜。
我们的标准交货时间是3-4个工作日。这样可以确保您的焊料糊具有其完整的保质期，这对我们的大多数产品来说都是9个月。
不相信？
我们很高兴为测试提供焊料糊的样品。
限制有害物质（ROHS）
通过实施欧盟指令2002/95/EC对危险物质（ROHS）的实施，对电子产品的无铅焊料的使用加速了。这些法律于2006年7月1日生效。ROHS中包含的受限物质如下：
ROHS的目的是减少引入环境的这些物质的量。
这迫使许多电子制造商使用没有铅，汞和镉的焊料。
大多数无铅焊料基于锡（SN），并包含低于ROHS限制的痕量铅（PB）（1000 ppm = 0.1％wt）。
使用无铅焊料的过程比铅轴承焊料需要更高的温度。
这是由于大多数基于锡的铅无铅焊料的熔点较高，如下所示：
在大多数情况下，无铅焊料的熔点比SN63/PB37焊料高35至40°C。
无铅焊料需要较高的波浪，选择性，手和反流焊接。使用的通量，电路板和组件必须能够处理这种额外的热量。
自ROHS实施以来，已经开发出焊接磁通量，以在无铅焊料的情况下提供出色的性能。FCT组装制造并出售各种铅的免费焊接产品。这些包括电线焊料，钢筋焊料，液体通量，凝胶通量和焊料糊。