液体焊料通量
Wil-1
FCTA WIL-1是一种无VOC的低活动和固体，无清洁的Wave Wallux。它旨在使从锡领先到无铅波焊接的过渡尽可能高效和有利可图。WIL-1在课堂生产力上提供了最高的，将极高的电可靠性与出色的焊接性，超低残留物和无白色残留物相结合。
属性
- NC VOC Free Wave Flux无PB和TIN-LEAD
- PIN可测试
- 残留物免费后处理
- 宽过程窗口
- 无卤素
- 用于选择性和波焊过程
- 出色的微型持有球
- 通量类型：没有干净
- 基础：水
- 合金：铅和铅免费
- 卤素：是的
- 分类：ORL0
- 保质期：3年
可用的容器
- 1加仑水罐
- 5加仑桶
- 55加仑鼓
- 维修笔
NC165
NC165通量不是干净的激活材料，用于焊接整个孔，混合和表面安装组件。NC165完全没有卤化物，这意味着它没有隐藏的卤化物。当需要较小的通量残留物时，由于固体含量较低，因此该产品非常适合使用。NC165配制了与FCT总成的SN100C钢筋焊料和标准SN/PB合金合作。该产品被分类为ROL0，并消除了焊球，同时提供出色的焊具有。NC165完全不含卤化物，无卤素。它适用于波浪和选择性焊接。
属性
- 卤化物免费
- 残留很少
- 消除了焊球
- 松香含量低
- 高活动水平
- 闪亮的化妆品
- 通量类型：没有干净
- 基础：溶剂
- 合金：铅和铅免费
- 卤素：不
- 分类：ROL0
- 保质期：3年
可用的容器
- 1加仑水罐
- 5加仑桶
- 55加仑鼓
- 维修笔
NC160
NC160无干净的通量是一种高度激活的材料，可很好地适用于焊接，混合和表面安装的组件。该产品是为FCT组件的SN100C钢筋焊料制定的。NC160不含卤化物，基于松香。它允许消除焊球，同时提供极大的焊接性，并具有最小的磁通残留物，因此无需清洁。该产品被分类为ROL0。可用于波浪和选择性焊接。
属性
- 卤化物免费
- 消除焊球
- 最小的通量残留物以消除清洁
- 高活动水平
- 通量类型：没有干净
- 基础：溶剂
- 合金：铅和铅免费
- 卤素：是的
- 分类：ROL0
- 保质期：3年
可用的容器
- 1加仑水罐
- 5加仑桶
- 55加仑鼓
- 维修笔
NC120
NC120没有为波动焊接，混合和表面安装的组件制定的干净通量。由于无卤化物，低残留物，非罗西因特性，NC120有助于消除桥梁或冰柱，同时提供具有最小助焊剂残基的出色焊性。该产品具有2％的有机固体含量，并被分类为ORL0。可用于波浪和选择性焊接。
属性
- 低残留通量以帮助消除清洁
- 卤化物免费
- 非松香
- 消除桥梁和冰柱
- 好润湿
- 通量类型：没有干净
- 基础：溶剂
- 合金：铅和铅免费
- 卤素：是的
- 分类：ORL0
- 保质期：3年
可用的容器
- 1加仑水罐
- 5加仑桶
- 55加仑鼓
- 维修笔
159hf
159小时是无卤素和无卤素，中性pH，水溶性液体通量。159小时的配制可提供出色的润湿和高温耐受性。它提供了清水后出色的离子清洁度，并已配制以最大程度地减少洗涤过程中的泡沫。159小时非常适合波浪和选择性焊接应用。159小时也适用于表面安装返工 /修饰焊接操作。
可用的容器
- 1加仑水罐
- 5加仑桶
- 55加仑鼓
- 维修笔
VOC503
VOC503无VOC通量是一种无卤化物的产品，可以消除焊球，同时提供出色的焊具有。它没有干净的激活，这使得产品可以很好地用于焊接整孔，混合和表面安装的组件。VOC503是针对有机表面防腐剂（OSP）涂层PC板制定的，这些PC板在多次通过后很难焊接。该产品分类为ORH0。VOC503是一种基于水的产品，可大大减少VOC含量。
属性
- 卤化物免费
- 基于低VOC的水
- 最小通量残留物
- 消除了焊球
- 多次通过回流过程后允许焊接
- 通量类型：没有干净
- 基础：水
- 合金：铅和铅免费
- 卤素：是的
- 分类：ORH0
- 保质期：3年
可用的容器
- 1加仑水罐
- 5加仑桶
- 55加仑鼓
- 维修笔
第二次世界大战
WW525松香通量是一种活化的，非腐蚀性的RA松果球通量，可显示出出色的活性和较高的波动型通过孔，混合和表面固定的组件。与传统的高固体类型RA磁通量相比，WW525的使用将导致更快的吞吐量，减少焊料积聚，较少的缺陷和较少的残留物。WW525配制了与FCT总成的SN100C钢筋焊料和标准SN/PB合金合作。第二次世界大战消除了焊球，同时提供出色的焊接性。
属性
- 高度可靠
- 比常规高实磁通较低的残留物
- 非腐蚀性，坚硬，保护性残留物
- 通量类型：没有干净
- 基础：溶剂
- 合金：铅和铅免费
- 卤素：是的
- 分类：ROL1
- 保质期：1年
可用的容器
- 1加仑水罐
- 5加仑桶
- 55加仑鼓
- 维修笔
关于液体焊料通量
液体焊接用于波浪，选择性和手工焊接过程。将液体焊接用于电路板组件，以帮助熔融焊料流动并形成高质量的焊接接头。
液体通量从金属表面上去除氧化物，并使它们能够被焊料连接在一起。没有通量，熔融焊料将无法与电路板组件正确键合。当不使用通量时，焊料还会粘在焊料面罩上（图1），因为液体通量为焊料面膜提供了一些保护。
当按建议使用时，液体通量会显着改善焊性性能（图2）。
液体通量主要由溶剂组成，并包含活化剂，松木，表面活性剂，并且其他添加剂提高性能。液体通量无需干净和水溶性配方。没有干净的液体通量被归类为安全放在电路板组件上的安全。
水溶性液体通量残留物必须被洗净，因为它们对电路板组件上的金属具有腐蚀性。没有干净的通量通常比水溶性液体通量低得多。水溶性通量更具侵略性，建议用于难以焊接的组件。
液体通量有许多品种，包括低固体，不含VOC，卤化物和无卤素，并通过喷雾，泡沫和直接施用进行配制。请填写以下表格，以满足您的液体通量需求。