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液态焊料通量

WIL-1

液态焊料通量

FCTA wil1是一种不含VOC的低活性和固体,不清洁的波浪式焊剂。它的设计目的是使从锡铅到无铅波峰焊的过渡尽可能高效和有利可图。wil1提供了一流的生产能力,结合了极高的电气可靠性和优良的可焊性,超低残留和无白色残留。

属性

  • 不含VOC的无波焊剂,无铅锡铅
  • 销可测试的
  • 残留免费后处理
  • 宽的窗口过程
  • 无卤素
  • 适用于选择性和波浪式焊接工艺
  • 优秀的Micro-Solderball阻力
  • 焊剂类型:不清洁
  • 基地:水
  • 合金:铅和无铅
  • 卤素:是的
  • 分类:ORL0
  • 保质期:3年

可用的容器

  • 1加仑罐
  • 5加仑桶
  • 55加仑鼓
  • 修理钢笔

NC165

液态焊料通量

NC165助焊剂不是用于波峰焊通孔、混合和表面安装组件的清洁活性材料。NC165是完全无卤化物的,这意味着它没有隐藏的卤化物。该产品是伟大的使用时,较少的焊剂残渣是需要的,因为它有较低的固体含量。NC165与FCT Assembly的SN100C棒焊料和标准Sn/Pb合金配合使用。该产品分类为ROL0,在提供优良的可焊性的同时,消除了焊锡球。NC165是完全卤化物和无卤素的。适用于波峰焊和选择性焊接。

属性

  • 卤化物免费
  • 很少的残渣
  • 消除锡球
  • 松香含量低
  • 活动水平高
  • 闪闪发亮的化妆品
  • 焊剂类型:不清洁
  • 基础:溶剂
  • 合金:铅和无铅
  • 卤素:不
  • 分类:ROL0
  • 保质期:3年

可用的容器

  • 1加仑罐
  • 5加仑桶
  • 55加仑鼓
  • 修理钢笔

NC160

液态焊料通量

NC160无清洁助焊剂是一种高活性材料,适用于波峰焊通孔、混合和表面安装组件。本产品是为FCT组装的SN100C条形焊料而制定的。NC160是不含卤化物和松香的。它允许消除焊料球,同时提供极好的可焊性和最小的助焊剂残留,因此不需要清洗。本产品分类为ROL1。可用于波峰焊和选择性焊接。

属性

  • 卤化物免费
  • 消除焊球
  • 最小的助焊剂残留,消除清洗
  • 活动水平高
  • 焊剂类型:不清洁
  • 基础:溶剂
  • 合金:铅和无铅
  • 卤素:是的
  • 分类:ROL0
  • 保质期:3年

可用的容器

  • 1加仑罐
  • 5加仑桶
  • 55加仑鼓
  • 修理钢笔

NC120

液态焊料通量

NC120没有为波峰焊通孔、混合和表面安装组件配制干净助焊剂。由于其无卤化物、低残留、非松香的特性,NC120有助于消除桥或冰柱,并提供极好的可焊性和最小的焊剂残留。本产品有机固体含量为2%,分类为ORL0。可用于波峰焊和选择性焊接。

属性

  • 低残留助焊剂,有助于消除清洗
  • 卤化物免费
  • 非松香
  • 消除桥梁和冰柱
  • 良好的润湿
  • 焊剂类型:不清洁
  • 基础:溶剂
  • 合金:铅和无铅
  • 卤素:是的
  • 分类:ORL0
  • 保质期:3年

可用的容器

  • 1加仑罐
  • 5加仑桶
  • 55加仑鼓
  • 修理笔

159年高频

液态焊料通量

159HF是一种卤化物和无卤素,pH中性,水溶性液体通量。159HF的配方提供优良的润湿和高温耐受性。它提供了卓越的离子清洁度后,水清洗和已配制,以减少泡沫在洗涤过程。159HF非常适合波峰焊和选择性焊接应用。159HF也适用于表面安装返工/修补焊接操作。

属性

  • 卤化物和无卤化物
  • 水溶性
  • 减少洗涤过程中的泡沫
  • 优越的活动提供良好的可焊性所有的表面装饰
  • 好上部润湿
  • 助熔剂类型:水溶性
  • 基础:溶剂
  • 合金:铅和无铅
  • 卤素:不
  • 分类:ORH0
  • 保质期:3年

可用的容器

  • 1加仑罐
  • 5加仑桶
  • 55加仑鼓
  • 修理笔

VOC503

液态焊料通量

VOC503 VOC Free Flux是一款无卤化物产品,消除了焊料球,同时提供了极佳的可焊性。它是没有清洁激活,使产品工作良好的波峰焊接通孔,混合,表面安装组件。VOC503适用于经过多次回流焊后难以焊接的有机表面防腐剂(OSP)涂层PC板。本产品分类为ORH0。VOC503是一种水基产品,大大降低了VOC含量。

属性

  • 卤化物免费
  • 水基低挥发性有机物
  • 最小的通量残留
  • 消除锡球
  • 允许经过多次回流焊后进行焊接
  • 焊剂类型:不清洁
  • 基地:水
  • 合金:铅和无铅
  • 卤素:是的
  • 分类:ORH0
  • 保质期:3年

可用的容器

  • 1加仑罐
  • 5加仑桶
  • 55加仑鼓
  • 修理笔

WW525

液态焊料通量

WW525松香助焊剂是一种活性,无腐蚀性,类RA松香助焊剂,在波峰焊通孔,混合和表面贴装组件中显示出优异的活性和优越的流动性。与传统的高固体类RA焊剂相比,WW525的使用将导致更快的吞吐量,减少焊料堆积,更少的缺陷和更少的残留物。WW525是制定与FCT组装的SN100C棒焊料和标准Sn/Pb合金。WW525在提供优良的可焊性的同时,消除了焊锡球。

属性

  • 高度可靠
  • 比传统的高固相熔剂残渣更低
  • 无腐蚀,坚硬,有保护残留
  • 焊剂类型:不清洁
  • 基础:溶剂
  • 合金:铅和无铅
  • 卤素:是的
  • 分类:ROL1
  • 保质期:1年

可用的容器

  • 1加仑罐
  • 5加仑桶
  • 55加仑鼓
  • 修理笔

关于液体焊剂

液体焊剂可用于波峰焊、选择性焊和手工焊。液体焊剂应用于线路板组件,以帮助熔化的焊料流动,形成高质量的焊点。

液体磁通从金属表面中除去氧化物,使它们能够通过焊料连接在一起。没有助焊剂,熔融焊料不会适当地粘合到电路板组件上。当未使用焊剂时,焊料也将粘在焊接掩模上(图1),因为液体磁通为焊接面罩提供了一些保护。

如果按照推荐的方式使用,液体助焊剂可以显著提高焊接性能(图2)。

图1:无焊剂焊接的电路板。
图1:无焊剂焊接的电路板。
图2:用液体焊剂焊接的电路板。
图2:用液体焊剂焊接的电路板。

液体助熔剂主要由溶剂组成,并含有活化剂、松香、表面活性剂和其他添加剂以提高性能。液体助熔剂没有干净的和水溶性的配方。没有干净的液体助焊剂被认为是安全的,可以留在电路板上。

水溶性液体助焊剂残留物必须清洗掉,因为它们对电路板上的金属有腐蚀性。没有干净的助焊剂通常比水溶性液体助焊剂的活性低得多。水溶性助焊剂具有更强的腐蚀性,建议用于难以焊接的组件。

液体助焊剂有很多种类,包括低固体、无VOC、卤化物和无卤素,并通过喷雾、泡沫和直接应用的方式配制。请填写以下表格,以满足您的液体流量需求。

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