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反流期间较差的焊料润湿

可怜的焊料润湿是一个普遍的问题。如果您在集会行业工作了任何时间,则可能以前发生在您之前:焊料似乎仅将部分流到垫子或组件引线上。它看起来也可能颗粒感或乏味。

我们也去过那里。这就是为什么我们的团队研究并测试了解决问题的方法的原因 - 我们的焊料糊状配方旨在最大化润湿。

是什么导致润湿性不佳,为什么这是一个问题?

可怜的焊料润湿可能是由多种问题引起的,包括:

反流期间较差的焊料润湿

表面上的氧化
被焊接

反流期间较差的焊料润湿

低焊料糊体积

反流期间较差的焊料润湿

焊接温度不均

理想情况下,焊料粘贴可实现100%润湿,没有差距或区域。

这些电路板都以相同的润湿方式打印出来,显示了ENIG和OSP表面上各种润湿的样子(请参见下图)。

高润湿值意味着在回流过程中呈焊料糊,这对于制作精良的焊缝是必需的。

反流期间较差的焊料润湿
反流期间较差的焊料润湿

如何防止反流期间较差的焊料润湿

您可以采取一定的步骤来改善润湿。并非所有这些步骤始终是可能的,因此选择最适合您设计的策略。

1)使用高活动性焊料糊。

这些通常会提供更好的润湿,尤其是用于焊接困难的表面表面或氧化表面。(难以润湿的表面饰面包括浸入银,浸入式锡和OSP;第一次回流后的难度增加。)

如本文所述表面表面如何影响焊料糊性性能,选择不同的焊料糊可能会极大地影响润湿性能。这就是为什么我们提供各种各样的焊料糊为了满足独特的制造需求,所有这些都具有良好的活动,以鼓励最大程度的润湿。

2)最大程度地减少焊接表面上的氧化物。

如果您可以选择使用氧化较低的表面材料,请做到这一点!但是,我们知道这并非总是可能的。除了高活动性糊状物外,您还可以在回流期间选择使用氮。这有助于最大程度地减少在回流周期中产生的氧化物。

3)使用更多的焊料糊…或更大的铅。

解决不良润湿问题的一种方法是更换模板,以便您使用更高量的焊料糊。如果您不能使用更多的焊料糊,另一种选择是选择具有较大线索的组件。这有助于补偿糊状量低的糊状物,并有助于完成焊接接头。

4)调整回流配置文件。

增加浸泡时间将有助于均衡您的焊接温度并消除故障点,从而使垫子和零件铅均能良好润湿。液体上方的时间增加将有助于在液体焊料开始冻结之前完全流动。

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帮助润湿的资源

消除焊料糊的黑魔法

本文介绍了使用各种快速运行方法评估焊料糊的过程,这些方法揭示了焊料糊的优势和劣势。

方法包括打印量,模具寿命,对暂停的响应,开放时间,随着时间的推移武力,润湿,焊接,磨碎,葡萄,空隙,加速衰老等。

反流期间较差的焊料润湿

目的是帮助电子设备汇编器选择不需要昂贵的设备或材料但仍会生成有用的硬数据的方法来为其过程选择最佳的焊料糊。

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