可怜的焊料润湿是一个普遍的问题。如果您在集会行业工作了任何时间,则可能以前发生在您之前:焊料似乎仅将部分流到垫子或组件引线上。它看起来也可能颗粒感或乏味。
我们也去过那里。这就是为什么我们的团队研究并测试了解决问题的方法的原因 - 我们的焊料糊状配方旨在最大化润湿。
是什么导致润湿性不佳,为什么这是一个问题?
可怜的焊料润湿可能是由多种问题引起的,包括:

表面上的氧化
被焊接

低焊料糊体积
焊接温度不均
理想情况下,焊料粘贴可实现100%润湿,没有差距或区域。
这些电路板都以相同的润湿方式打印出来,显示了ENIG和OSP表面上各种润湿的样子(请参见下图)。
高润湿值意味着在回流过程中呈焊料糊,这对于制作精良的焊缝是必需的。
如何防止反流期间较差的焊料润湿
您可以采取一定的步骤来改善润湿。并非所有这些步骤始终是可能的,因此选择最适合您设计的策略。
1)使用高活动性焊料糊。
这些通常会提供更好的润湿,尤其是用于焊接困难的表面表面或氧化表面。(难以润湿的表面饰面包括浸入银,浸入式锡和OSP;第一次回流后的难度增加。)
如本文所述表面表面如何影响焊料糊性性能,选择不同的焊料糊可能会极大地影响润湿性能。这就是为什么我们提供各种各样的焊料糊为了满足独特的制造需求,所有这些都具有良好的活动,以鼓励最大程度的润湿。
2)最大程度地减少焊接表面上的氧化物。
如果您可以选择使用氧化较低的表面材料,请做到这一点!但是,我们知道这并非总是可能的。除了高活动性糊状物外,您还可以在回流期间选择使用氮。这有助于最大程度地减少在回流周期中产生的氧化物。
3)使用更多的焊料糊…或更大的铅。
解决不良润湿问题的一种方法是更换模板,以便您使用更高量的焊料糊。如果您不能使用更多的焊料糊,另一种选择是选择具有较大线索的组件。这有助于补偿糊状量低的糊状物,并有助于完成焊接接头。
4)调整回流配置文件。
增加浸泡时间将有助于均衡您的焊接温度并消除故障点,从而使垫子和零件铅均能良好润湿。液体上方的时间增加将有助于在液体焊料开始冻结之前完全流动。
bob电竞转账
遇到焊接润湿问题?需要帮忙?
给我们的工程师打电话通话并找到解决方案。