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没有干净的焊料糊

今天没有干净无铅的焊料糊是市场上最新的高科技焊料。由于这些产品的使用越来越多,研发工作一直集中在没有清洁无铅焊料上。仍然使用水溶性的无铅焊料糊,但消费量正在下降。

没有干净的焊接糊剂具有许多不同的优势。一些焊料显示出出色的可打印性和出色的回流特性,例如我们的NL932HF焊料糊。某些未清洁的焊料糊剂适合在粘贴应用中的电路测试(NL930PT)或PIN。其他焊料糊提供了超低的空隙性能,例如我们放大一个焊料糊。

没有干净的焊料糊
没有干净的焊料糊

没有干净的焊料糊通常优于水溶性焊料。没有干净的焊料糊状物的反应性较小,并且比水溶性焊料更稳定,这会导致更长的模板寿命,更长的放弃时间和更长的保质期。

在充满挑战的环境条件下(例如90°F和80%RH),没有干净的焊料糊状在其中水溶性焊料很快变得无法使用。

没有干净的焊料粘贴通过具有挑战性的孔径区域比率很好地打印出来,并提供最佳的回流性能。

较新的水溶性焊料糊剂可以表现出色,但没有干净的焊料糊,但是这些较新的水溶性焊料糊状物的普遍性要少得多。

没有干净的焊料糊状物很受欢迎,因为反流后不需要将磁通残留物从电路板上洗净。这简化了表面安装的组装过程并提高了生产率。

消除洗涤过程还允许使用不能暴露于水的组件。

没有干净的焊料糊

没有通过标准的IPC J-STD-004B分类干净的通量。大多数使用松蛋白(RO)作为主要成分。它通常向金属显示低活性(L),而有些则包含卤化物离子(1),而另一些则不含卤化物(0)。

无清洁焊料糊剂的典型分类为ROL1或ROL0。将这些分类的通量被接受为安全地离开电路板,不应造成不利影响。

FCT组件为焊接过程生产了各种高性能产品。

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