跳过内容

组装期间焊接桥接问题

随着电子(和印刷电路板)的每年越来越小,SMT制造商面临一些新的挑战。可以肯定的是:较小,更紧凑的电子产品的趋势不会消失。

智能制造商现在正在解决这些问题,以跟上这些更改并为未来做准备。我们行业中每个人都必须解决的一个主要障碍是焊接桥梁。

什么是焊接桥梁,为什么有问题?

焊接桥接是常见的SMT缺陷。当焊料在连接器之间流动并引起“桥”或短时,就会发生。当发生焊接桥梁时,并不总是很明显……但是它可能会对组件或设备造成严重破坏。

桥接可以在制造过程的多个部分发生。有时,它发生在焊料糊印花上,当焊料糊挤在PCB和模板之间,并沉积额外的糊状。

这也可能是由PCB制造问题,组件的放置压力,回流烤箱的设置等引起的。

桥接是由董事会设计问题引起的,糊状过多还是其他问题,这绝对是制造商的头痛。

组装期间焊接桥接问题

如何减少焊接桥梁

由于焊接桥梁是由无数问题引起的,因此没有一种肯定的方法来消除它。但这绝对可以停止!我们研究了减少桥接的方法,我们很乐意与您分享我们的一些顶级策略。

1)更改电路板设计。

这并非总是可能的;合同制造商并不总是在优化董事会设计方面发表意见。但是,如果可能的话,它是减少桥接的最有效方法之一,尤其是通过调整光圈宽度和面积比。

此外,可以在细沥青垫之间添加焊料面膜大坝,以防止焊接桥梁。焊接面膜定义的垫子也可以防止桥接,尤其是在BGA和LGA等紧密的球场区域。

2)修改反流配置文件。

增加时间以上的时间将使焊料在应有的位置流动更多的时间。一旦垫子和导线达到相同的温度,焊料都会弄湿两者,从而导致焊料移至预期的位置。

液体焊料倾向于先流向较温暖的表面。由于其较低的热质量并增加了导线周围的空气流量,因此组件导线可能比垫子更温暖。增加的浸泡时间将使整个组件的温度均衡,并减少焊料流向较温暖的表面的趋势。

3)减少离子外焊料糊印刷的可能性。

尝试修改模具设计,以减少故障区域中的焊料糊剂。您还可以更改董事会设计,以消除接触打印的原因。焊接面膜定义的垫子旁边的传奇标记墨水可能会导致几mil的接触,从而导致更高的焊料糊状体积。

4)减少焊料糊状量或组件铅尺寸。

组装期间焊接桥接问题

修改模具以减少焊盘上焊料糊的体积或位置可以大大减少桥接。毕竟,当焊料到达某个地方时,焊接是一个问题。

使用具有增加铅的组件还将降低焊料向上和之间流动的潜力。增加组件铅尺寸将有助于增加更多的焊料量,以防止其在垫之间溢出。焊接桥梁的一个常见原因是,当垫子设计用于长脚的铅垫时,但替代组件与较短的铅一起使用。焊料必须在垫子上湿润相对较多的区域,从而减少了铅的量。

在鸥翼线索中,热差尤其具有挑战性。在回流期间,焊料糊可以泳池并引起桥梁。尝试修改模板,以减少在陆板上打印的糊状体积。

bob电竞转账

遇到桥接问题?需要帮助解决焊接问题吗?
给我们的工程师打电话通话并找到解决方案。

更多资源来帮助避免焊接桥接SMT缺陷

需要更多帮助吗?这些bob bet体育 从我们的现场应用程序工程师那里,可以提供更多的见识和指导,以解决降低SMT组装产量(包括桥接)的问题。

使用模板设计中的根本原因分析提高SMT组装的产量

通过减少首次通过缺陷,制造商节省了金钱和时间,并提高了产品的可靠性。产量归结为这三个领域(成本,交付和可靠性),这是高效,有利可图的组装的关键要素。

焊料糊印刷是SMT制造商面临的产量问题的主要罪魁祸首……而且仅因越来越小的形式的趋势而加剧。

本文仔细研究了影响SMT在打印过程中产生的缺陷并分解其根本原因。此外,它可以看一下外层铜的重量和表面处理如何影响可打印性,以及无铅和新兴组件的实验。您还将找到几个常见SMT缺陷的根本原因分析。

SMT集会挑战和可靠的解决方案以提高收益

随着先进的PCB制造和组件设计变得越来越普遍,SMT组件也越来越复杂。使用旧技术和新技术的“混合”组件有一个明确的趋势。本文研究了这些挑战,以发现制造商如何维持和提高其产量。

发现如何解决其他常见的SMT缺陷问题
Baidu