As electronics (and printed circuit boards) get smaller with every passing year, SMT manufacturers face some big new challenges. One thing’s for sure: the trend towards smaller, more compact electronics isn’t going away.
智能制造商现在正在解决这些问题，以跟上这些变化并为未来做准备。我们行业中每个人都必须解决的一个主要障碍是焊接。
什么是焊接桥梁，为什么这是一个问题？
焊接桥接是常见的SMT缺陷。当焊料在连接器之间流动并引起“桥”或短时，就会发生这种情况。当发生焊接桥梁时，并不总是很明显……但是它可能会对组件或设备造成严重破坏。
桥接可以在制造过程的多个部分发生。有时，它发生在焊料糊印花上，当焊料糊挤在PCB和模具之间，并放载额外的糊状。
这也可能是由PCB制造问题，组件的放置压力，回流烤箱的设置等引起的。
Whether bridging is caused by issues with the board design, too much paste, or another problem, it’s definitely a headache for manufacturers.
如何减少焊接桥梁
Because solder bridging is caused by a myriad of issues, there’s no one sure-fire way to eliminate it. But it definitely CAN be stopped! We’ve studied ways to reduce bridging, and we’re happy to share some of our top strategies with you.
1) Change the circuit board design.
这并不总是可能的；合同制造商并不总是在优化董事会设计方面发表意见。但是，如果可能的话，它是减少桥接的最有效方法之一，尤其是通过调整光圈宽度和面积比。
此外，可以在细节垫之间添加焊料面膜大坝，以防止焊料桥接。焊接面膜定义的垫子也可以防止桥接，尤其是在BGA和LGA等紧密的球场区域。
2) Modify the reflow profile.
增加时间以上的时间将使焊料在应该的原处流动更多的时间。一旦垫子和导线达到相同的温度，焊料都会湿润，从而导致焊料移至预期的位置。
液体焊料倾向于先流向较温暖的表面。由于其较低的热质量并增加了导线周围的空气流量，因此组件引线可能比垫子更温暖。增加的浸泡时间将使整个组件的温度均衡，并减少焊料流向较温暖的表面的趋势。
3）减少离子外焊料糊印刷的可能性。
尝试修改模具设计，以减少故障区域中的焊料糊剂。您还可以更改董事会设计，以消除接触打印的原因。焊接面膜定义的垫子旁边的传奇标记墨水可能会导致几mil的接触，从而导致更高的焊料糊状体积。
4）减少焊料糊状体积或组件铅尺寸。
A stencil modification to reduce the volume or location of the solder paste on the pad can dramatically reduce bridging. After all, solder bridging is an issue that occurs when solder gets somewhere it shouldn’t be.
使用具有增加铅的组件还将降低焊料向上和之间流动的潜力。增加组件铅大小将有助于增加更多的焊料量，从而阻止其在垫之间溢出。焊接桥梁的一个常见原因是，当垫子设计用于长脚较长的铅时，但替代组件与较短的铅一起使用。The solder must wet relatively more area on the pad, leaving less volume to flow up the lead.
在鸥翼线路上，热差尤其具有挑战性。在回流期间，焊料糊可以泳池并引起桥梁。尝试修改模板，以减少在陆板上打印的糊状体积。
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