军事申请的焊料材料
我们了解到，军事生产需要随着时间的推移和关键环境中可靠的可靠产品。我们用于军事应用的焊料材料可靠，持久且耐用。
高可靠性的无铅选择
寻找一流的锡铅产品可能是一个挑战，因为其他行业从铅过渡。我们致力于维护这些产品线以提供最高水平的可靠性。
为什么Fbob篮球彩票CT焊接用于军事应用？
军事电子制造没有失败的空间。我们的解决方案驱动的产品是根据bob bet体育 并创建是为了解决市场上其他焊料产生的问题。
我们的许多产品都是专门配制的，具有抗汤匙，低塌陷，低葡萄和低空特征。
我们非常熟悉由空白，，，，墓碑， 和别的bob sport apk - 我们精通如何避免它们以及各种方法和材料所带来的权衡。
联系我们，我们很乐意帮助您为您的特定应用程序选择合适的产品。
您可以依靠的材料
当您从FCT焊料订购时，您知道自己得到了bob篮球彩票：
- 新鲜的糊状，在四个工作日内发货，以确保最大的新鲜度。
- 低卷曲的产品在水溶性和无清洁选择中。
- 零卤素和零卤化物产物这提供了良好的活动和稳定性。
军事应用程序的处理解决方案
焊球
这些通常是由于润湿性差和其他问题而导致的回流和波浪焊形成的。
推荐的产品以减少焊球：
焊料糊剂中的焊球通过使用更高的活动焊料来解决。在锡/铅世界中，这意味着在NC676上的RMA250，尽管它们都具有很低的焊球潜力。
RMA250
RMA250是一项高活动，没有分类的ROL1的干净焊料糊。这种高活性及其基于松香的化学性能可改善化妆品和所有表面表面上的良好润湿。
NC676
NC676是一种没有干净的铅焊料，具有乳脂状，光滑的质地。它既是零卤素和零卤化物。该产品被分类为ROL0，是一种基于松香的化学。
墓碑
在回流期间抬起组件，其中在一端引起打开的垫子。在电路板上，墓碑特别麻烦，该电路平面连接到小组件的一端，从而在回流过程中从组件的端到一端产生温度差。
我们的反击击焊料糊状物是由合金混合物制成的，以产生熔融范围。这均衡了由部分两端的反流和焊料粉的合并产生的力。
推荐的产品减少墓碑：
可以通过使用我们的抗汤匙焊料糊解决墓碑。重新修改轮廓的修改也可以有所帮助。
空白
焊接接头中的空隙可能会造成机械弱点，从而导致焊接接头裂缝。空隙也可以干扰热转移远离成分，从而导致热衰竭。
推荐的产品以减少空白：
在无效的方面，我们下面列出的锡铅焊料的空隙潜力低于大多数无铅焊料。
WS159
NC676
RMA250
合金：带领
分类：ROL1
卤素：是的
