铅焊料糊
NC676
NC676是一种没有干净的铅焊料，具有乳脂状，光滑的质地。它既是卤素又不含卤化物。该产品被分类为ROL0，是一种基于松香的化学。残留物清晰，并保持几乎不确定的销概率寿命。NC676凭借大量的时间和悠久的保质期，是市场上最可靠，最稳定的铅焊料之一。
属性
- ROL0的IPC规范无卤素化学，提供高度可靠的焊接接头
- 低粘度/低塌陷焊料糊，可提高转移效率
- 宽阔的回流窗口，具有良好的焊接性PCB表面饰面
- 无限的引脚概率和清除后处理残基
- 从外观上优于大多数糊状物，提供闪亮的焊接接头，并具有透明，抗裂纹的残留物
- 专为SN/PB合金以及3型，4和5型焊料设计。
通量类型：没有干净
合金：带领
分类：ROL0
卤素：不
WS159
WS159是一种属于ORH0的水溶性，有铅的焊料糊。WS159的配制是为了满足PCB组件中可靠的焊接接头以及一个大型操作窗口的要求。因此，WS159旨在提供湿度耐受性和出色的润湿性。WS159在广泛的温度（65-85F）和相对湿度（25-65％RH）中保持稳定。WS159在保持稳定的粘度和卓越的化妆品的同时表现出较低的空隙特性。该产品的残留物很容易看到，并可以用温水去除。
属性
- 出色的打印量和低面积比（AR）的重复性低至0.50，与纳米型模板技术一起使用
- 环境稳定的配方，对萧条有抵抗力
- 在所有表面上都具有出色润湿特性的宽阔回流窗口
- 非常稳定的水溶液糊剂，可储存该糊状长达9个月的糊状物
- 与氮或空气回流兼容
- 为铅合金和3型，4和5焊料配制
通量类型：水溶性
合金：带领
分类：ORH0
卤素：是的
RMA250
RMA250是一项高活动，没有分类的ROL1的干净焊料糊。这种高活性及其基于松香的化学性能可改善化妆品和所有表面表面上的良好润湿。留下的残留物是清晰的，可以使用适当的清洁化学方法去除。RMA250具有宽阔的回流窗口，并在所有表面上都具有出色的焊接活动。
属性
- 低粘度具有低衰退特征，可以快速打印并提高转移效率
- 可以通过适当的清洁化学轻松去除残留物
- 宽阔的回流窗口，在各种PCB表面饰面上具有出色的焊性
- PIN可能带有清晰的后处理残留物
- 优秀的化妆品
通量类型：没有干净
合金：带领
分类：ROL1
卤素：是的