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排泄

对于许多电子产品制造商来说,排尿是一个热门话题。焊点中的空隙会产生机械缺陷,导致焊点出现裂纹。

空隙也会干扰部件的热传递,从而导致热失效。许多电子产品制造商正在寻找减少焊点空洞的方法。FCT焊料很乐意提供解决方案来缓解空洞。bob篮球彩票

排尿是由多种因素引起的。在某些情况下,多个因素共同作用会产生空隙。这里将讨论导致排尿的最常见因素。

首先也是最重要的是,锡膏会导致空隙。焊膏产生的气体被截留在焊点中,形成空隙。一些锡膏比其他锡膏容易产生更高的空隙率。

新的锡膏已制定了具体目标,最大限度地减少空洞。我们的新无清洁无铅锡膏称为放大器一是超低空隙焊膏的一个很好的例子(图1)。

回流焊曲线必须与锡膏配合使用,以减少空洞。大多数焊锡膏制造商制定的焊锡膏与标准坡道到尖峰(RTS)和坡道浸水尖峰(RSS)配置。

图1:与Amp焊膏相比,典型焊膏的QFN热焊盘空隙
图1:与Amp焊膏相比,典型焊膏的QFN热焊盘空隙

每种焊锡膏都是不同的,对回流曲线的空洞反应也不同(图2)。

图2:RSS和RTS回流配置文件的无效性
图2:RSS和RTS回流配置文件的无效性

RSS型材的空隙面积明显高于使用该焊膏的RTS型材。我们建议使用带有这种特殊焊膏的RTS配置文件,以尽量减少空隙。

同样,必须针对所使用的焊膏调整回流配置文件。

元件引线/焊盘和电路板焊盘上的焊料润湿会导致空隙。润湿性差会在焊点中产生间隙,根据定义,这些间隙是空洞。

一些焊膏湿润,流动性比其他焊膏好,这有助于减少空洞。

有机可焊性防腐剂(OSP)型表面光洁度通常比化学镀镍浸金(ENIG)表面光洁度更难润湿。使用一些锡膏的这些表面光洁度之间存在明显的空隙差异(图3)。

这种特殊的焊膏在ENIG上的润湿性和扩散性比OSP好得多,这使得ENIG表面光洁度降低。

模板设计对空洞有很大影响,尤其是当电路板设计有利于空洞时。大多数电子组装商没有能力改变电路板的设计,但是可以改变模板来补偿电路板。

底部端接组件热焊盘通常采用焊盘内通孔设计。通孔通常不堵塞,因此含有空气或先前工艺的残留物。

在回流焊过程中,通孔中的气体向上逸出进入焊点,导致空洞。已经证明,在过孔周围印刷锡膏,并在锡膏印刷中包括气体逸出路径,可以减少空隙。

bob篮球彩票FCT焊料制造锡膏和模板,以解决焊点中的空洞等问题。

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图3:ENIG和OSP表面处理的空隙
图3:ENIG和OSP表面处理的空隙

防止焊料空洞

发行说明:通常由焊点内的气穴引起。

1) 修改回流曲线,以生成较少的挥发性材料,并为气体逸出提供更多时间。

增加浸泡时间将降低温度排泄对于一些锡膏。

增加浸泡时间会将更多的低沸点挥发物从锅中除去回流焊前的锡膏.

提高峰值温度将减少某些锡膏的空隙。提高峰值温度可在液相线以上提供更多热量和时间,从而使挥发性材料在焊点凝固之前逸出。

用于排空的回流剖面

回流焊轮廓可能导致焊点出现空洞。如果上升速率过高,则挥发性材料可能无法完全排出,并可能导致空隙。高缓变率或短回流曲线可能导致焊膏不完全润湿或扩散。

高峰值温度或长回流曲线可能导致不理想的润湿,焊剂可能产生额外的气体,从而导致空隙。必须调整回流曲线,使其与锡膏配合使用,以尽量减少空洞。

2) 修改模板,给出组件下的气体逸出路线(QFN热垫是常见的故障点)。

5-骰子、窗格玻璃、交叉口和径向锡膏沉积物都提供了气体逸出路径。

可以在通孔周围创建间隙,以便在回流期间焊膏不会被拉入通孔。

模具设计,以减少空洞

修改模具设计是一种可能的解决方法。我们的合作伙伴BlueRing Stencils可以提供特定的模具设计,以最大限度地减少排尿。底部端接的元件需要用交叉线图案将锡膏沉积物bob app官方下载分解。

这为焊料冻结前气体从焊点逸出提供了通道。当在焊盘设计中使用通孔时,焊膏可以印刷在通孔周围,而不是直接印刷在通孔上。这可防止焊膏向下流入通孔,并最大限度地减少空隙。

3) 切换到一个焊膏配方,具有较低的倾向,形成空洞。

挥发分含量较低的焊膏配方明显会降低空隙率。例如,WS888焊膏的挥发性含量低于WS889,并且形成空隙的趋势会降低。

没有干净的焊膏通常情况下,其排尿量低于水溶性焊膏. 无清洁焊膏的挥发性含量通常低于水溶性焊膏。没有清洁的锡膏也有一个低得多的倾向,吸收空气中的水分。焊膏中的水分吸收会导致更高的空隙率。

具有熔化范围的焊料合金比共晶焊料合金产生的空隙率更低。熔化范围为焊料粉末的完全聚结提供了更长的时间,这使得气体在接头完全液态之前逸出。这是很容易做到的无铅焊膏通过使用一种含有一些银的合金,比如SAC305。

使用焊膏减少气孔

焊点中出现空洞的一个主要原因是锡膏。锡膏含有在回流焊过程中挥发的成分。这些易挥发的材料会变成气泡,这些气泡会被困在焊点中。不同的锡膏也会不同程度地润湿和扩散。

板垫和组件表面的不完全润湿或铺展会导致空隙。FCT Assembly已配制焊膏,其具体目的是减少潜在的空隙。我们的超低气孔焊膏降低了挥发性成分,优化了润湿性。

排尿溶液

填补空白

焊点中的空隙是许多电子制造商关心的问题。它们会在焊点中产生弱点,从而导致机械故障。空隙会减缓或限制部件的热传递,从而导致热失效。空隙还会干扰电信号流,从而导致电路板功能出现问题。使空隙最小化有利于电路组件的寿命和功能。

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焊料空洞

填补空隙II:减少空隙方法的研究

焊点的空隙困扰着许多电子产品制造商。你的生活中有空虚吗?我们有一个好消息告诉你,有很多很好的方法可以“填补空洞”。本文是先前关于空洞的工作的延续,其中研究了以下变量:水溶性无铅焊膏、各种模板设计和回流焊轮廓。四个扁平无铅(QFN)组件热垫用作测试车辆。总结了排尿结果,并提出了减少排尿的建议。

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焊料空洞

填补空缺

本研究是关于焊点的空洞和减少空洞的方法的系列论文的第三部分。在这项研究中,几个新的变量被测试,并与先前的排尿数据进行比较。采用了一种新的电路板设计,不同于以往研究中使用的电路板。新的电路板设计包括两种尺寸的QFNs(四平无引线)、BGA(球栅阵列)和LGA(地栅阵列)元件,这些元件容易产生空洞。

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焊料空洞

填补空缺

空洞对我们的电子产品来说是一种瘟疫,必须消除!在过去几年中,我们研究了焊点中的空洞,并发表了三篇关于“填补空洞”方法的技术论文。本文是本系列的第四部分。这项工作的重点是减少焊盘电路板设计中通孔的空洞。

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焊料空洞

填补空白

焊点中的空洞已被广泛研究,并比较了许多变量对空洞性能的影响。锡膏助焊剂、焊料粉尺寸、模板设计、电路板设计、焊盘内通孔设计、表面光洁度、元件尺寸、回流焊轮廓、真空回流焊、氮气回流焊和其他参数已发生变化,且每个参数的空隙率均已量化。结果表明,大多数变量在排尿性能方面存在一些差异,但这些变量并非相互独立。焊点中的空洞是一个复杂的问题,通常需要多种方法将空洞减少到要求的限度以下。本文主要研究解决常用底部端接组件(BTC)的空洞问题。

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焊料空洞

bob篮球彩票FCT焊料制造锡膏和模板
解决诸如焊点空洞等问题。

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