技术论文
通过我们的技术论文和演示文稿来发现独特的集会挑战的解决方案。我们的现场应用工程师专门识别和解决问题，因此，如果您遇到了组装问题，请立即与我们联系！
阶梯模具技术及其对SMT打印过程的影响
It is a common fact that the print process is one of the most critical elements in SMT production and many of today’s assemblies include both miniature components such as 0201’s, Micro-BGA’s, LGA’s and QFN’s as well as large components such as large connectors on the same assembly. Printing the proper volume of paste on these assemblies is not always possible by adjusting the apertures on single level stencils. As a result, manufacturers are finding that “Step Stencils” allow them to apply the correct amount of paste to different components on the same assembly with excellent first pass yields.
改善SMTA可产生无铅组件
无论世界上一个人的位置，将“更多力量”打包到较小的设备中的愿望都是一个共同的线程。技术和小型化的进步像花生酱和果冻一样。1990年代的蜂窝电话比NASA在1960年代和1970年代启动阿波罗任务的计算能力要大得多。NASA计算机占用了空间的房间和房间。1990年代的蜂窝电话将适合一个小袋子。现代智能手机的数量级比任何一个都要强大，并且可以安装到口袋里。
SMT大会挑战和可验证的解决方案以提高收益率
随着印刷电路板（PCB）制造和组件设计领域的进步变得更加主流，因此表面安装技术（SMT）组件变得越来越复杂。现在，大多数SMT制造过程都必须能够构建“混合”组件，这些组件既包含上一代技术和更尖端的技术进步。必须提高SMT组装收益率是必须的，但是随着新技术的继续，保持收益率越来越困难，更不用说增加了产量。
焊料糊状模板打印
几十年前，将金属焊料糊模板引入了SMT组装过程，这是电子生产的革命性变化。电线网屏是在此之前的标准，并且通过丝网尺寸严重限制了焊料的物理，打印体积一致性，模板寿命和打印速度。金属焊料糊状模板在所有这些缺陷方面都显着改善。
