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技术论文

通过我们的技术论文和演示,发现独特组装挑战的解决方案。我们的现场应用工程师专门负责识别和解决问题,因此如果您有装配问题,请立即与我们联系!

填充空隙V–缓解底部端接组件的空隙

焊点中的空隙已经被广泛地研究过,并且对许多变量对空隙性能的影响进行了比较和对比。锡膏助焊剂、焊锡粉尺寸、钢网设计、电路板设计、焊盘设计、表面光洁度、元件尺寸、回流曲线、真空回流、氮气回流等参数都有所不同,并对每个参数进行了量化处理。结果表明,这些变量中的大多数在排空性能方面存在一些差异,但这些变量不是相互独立的。焊点的空隙是一个复杂的问题,通常需要多种方法将空隙减少到要求的限度以下。本文主要讨论了常用底端元件(btc)的解孔问题。

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表面处理对锡膏性能的影响-后续

这是关于可焊表面光洁度如何影响表面贴装工艺(SMT)中锡膏性能的第二项研究。第一项研究在2018年SMTA国际会议上发表,包括使用4种不同锡膏运行的6种不同表面光洁度的打印、回流和空隙数据。这项工作探索了一些表面光洁度和锡膏组合更详细的SMT参数扩展集。所有测试结果,包括第一次研究的数据,都进行了总结、比较和对比。针对各种SMT参数,讨论了表面光洁度和焊膏的各种组合的优缺点。对表面光洁度和焊膏的最佳组合提出了建议。

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尺寸问题-锡膏性能中锡粉尺寸的影响

随着电子产品小型化趋势的不断发展,焊料粉末粒度是电子行业的热门话题。常见的问题是“我们什么时候应该从类型3切换到更小的焊料粉?”焊料粉尺寸通常是根据锡膏的印刷要求选择的。通常情况下,在模板设计中使用IPC类型4或5焊料粉末,其面积比低于建议的IPC限值0.66。锡粉尺寸对锡膏印刷适性的影响已得到充分证明。

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表面光洁度如何影响锡膏性能?

印刷电路板(PCB)上常用的表面光洁度对表面贴装工艺中的焊膏性能有影响。一些表面光洁度是非平面的,如热风焊料层(HASL),这可能导致锡膏印刷不一致。在回流焊过程中,其他表面处理难以润湿,如有机可焊性防腐剂(OSP)。表面光洁度对锡膏性能的总体影响是什么?哪种焊膏最适合每个表面光洁度?回答这些问题是本文的目的。

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印刷锡膏量如何影响焊点的可靠性?

锡膏印刷和模版技术已经得到了很好的研究,并就此发表了许多论文。很少有研究关注锡膏体积如何影响焊点可靠性。这项工作的目的是将印刷锡膏体积与焊点可靠性联系起来。

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填补这一空白

焊点上的空隙是许多电子制造商关注的问题。它们会造成焊点的弱点,从而导致机械故障。空隙可能会减缓或限制热量从组件传递,从而导致热故障。空隙也会干扰电信号流动,从而使电路板的功能出现问题。尽量减少空隙,有利于提高电路的寿命和功能。

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填补空隙II:减少空隙方法的研究

焊点上的空隙困扰着许多电子制造商。你的生活中有空虚吗?我们有好消息要告诉你,有很多很好的方法可以“填补空虚”。这篇论文是之前关于排空的工作的延续,其中研究了以下变量:水溶性无铅焊锡膏,各种钢网设计,回流曲线。以四平无铅(QFN)组件热垫作为试验车辆。总结了排尿效果,并提出了减少排尿的建议。

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填补空白III

本研究是关于焊点的空洞和减少空洞的方法的系列论文的第三部分。在这项研究中,几个新的变量被测试,并与先前的排尿数据进行比较。采用了一种新的电路板设计,不同于以往研究中使用的电路板。新的电路板设计包括两种尺寸的QFNs(四平无引线)、BGA(球栅阵列)和LGA(地栅阵列)元件,这些元件容易产生空洞。

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填补空白4

空洞是我们电子产品的一大祸害,必须消除!在过去的几年里,我们研究了焊点中的空洞,并发表了三篇关于“填补空洞”方法的技术论文。本文是本系列文章的第四部分。这项工作的重点是在pad电路板设计中减少via的空隙。

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钢网涂层技术的耐久性研究

有充分的证据表明,SMT模板上的纳米涂层为组装印制电路板提供了许多好处。随着标准偏差的降低和纳米涂层的转移效率的提高,也有成本。当PWB组装工的工作证明投资回报,一个关键的问题继续出现。这些涂料的耐久性或寿命是什么?在打印过程中可以做些什么来最大限度地延长涂料的寿命?本文讨论了涂料的耐久性与打印循环次数和底面擦拭循环次数以及底面擦拭过程中使用的材料有关。将应用不同的参数并收集数据。本研究的结果将被总结,以帮助那些使用或考虑使用这些纳米涂层的人改进他们的打印工艺,并将给出建议,以最大限度地延长涂层的寿命。

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在模具设计中使用根本原因分析提高SMT组装成品率

减少SMT组装过程中的首道缺陷,降低成本,缩短组装时间,提高可靠性。这三个方面,成本,交付和可靠性决定了制造产量,是保持一个成功和有利可图的装配过程的关键。人们普遍认为,在SMT组装过程中,锡膏印刷工艺造成的成品率挑战是最高的。随着形状因素越来越小,获得100%产量的挑战变得更加困难。本文将识别印刷过程中影响SMT成品率的缺陷,并讨论其根本原因。外层铜重量和表面处理也将讨论它们对印刷适性的影响。本课程将研究无铅和新兴元件的实验,并对SMT常见的各种缺陷进行根本原因分析。

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阶梯模板技术及其对SMT印刷工艺的影响

众所周知,在SMT生产中,打印工艺是最关键的元素之一,今天的许多组件包括微型组件,如0201的,Micro-BGA的,LGA的和QFN的,以及大型组件,如在同一组件上的大型连接器。通过调整单层模板的孔径,在这些组件上打印适当的粘贴量并不总是可能的。因此,制造商们发现,“台阶模板”允许他们在同一组装上的不同组件上使用正确数量的浆糊,具有出色的首道合格率。

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印刷和模板的轨道将会发生什么

本报告讨论了当前和未来印刷技术的趋势,包括新的箔材料,网格材料,新的模板激光,纳米涂层和更多。

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01005组件的打印实践

01005组件因其尺寸而具有挑战性。它们广泛用于高密度电路板,包括手机、蓝牙、可穿戴技术等。本文探讨了使用这些小组件时的打印挑战和解决方案。

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水溶性焊锡膏,耳后湿型还是未来的波浪型?

随着无清洁配方的流行,水溶性锡膏技术已经落后于无清洁技术,特别是用于无铅钎料合金。本文详细介绍了一种新型水溶性无铅锡膏的研究与开发,改进了现有技术的性能特点。

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纳米涂层模板在小孔径锡膏印刷中的应用研究

本文介绍了用于元件设计的小面积比打印数据,包括01005英制(0402公制)和更小的03015公制和0201公制芯片元件以及0.3 mm和0.4 mm间距的微型BGA。研究的孔径面积比范围为1.06到0.30。研究了纳米涂层的效果,并与未涂层的激光切割细晶粒钢模板进行了比较。

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一种新型高温焊接液体助焊剂的研制

通孔焊锡在电子工业中是活跃的,尽管它预计会在表面贴装技术的手中消亡。通孔焊接主要用于连接器、开关和其他要求高焊点强度的部件。在未来的许多年里,高可靠性的电路组件可能会使用过孔技术。

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消除锡膏的黑魔法

本文介绍了一种用多种方法评价焊锡膏的方法。这些方法运行迅速,具有挑战性,揭示了焊锡膏的优缺点。本文详细介绍的方法包括:印刷体积、钢网寿命、对暂停的响应、打开时间、随时间的粘性力、润湿、锡球、葡萄、空洞、加速老化等。在评估过程中收集并使用硬数据。本文还介绍了一套不需要昂贵的设备或材料,但仍然产生有用数据的方法。其目的是帮助电子组装商为他们的工艺选择最好的锡膏。

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提高性能的纳米涂层:改变模板设计规则

纳米涂层应用于锡膏模板,旨在改进锡膏印刷工艺。他们真的有显著的进步吗?研究了纳米涂层对锡膏印刷性能的影响。在面积比为0.30到0.80的孔径范围内研究了传输效率。此外,还研究了纳米涂层对锡铅、无铅、水溶性、不清洁以及3、4和5型锡膏转移效率的影响。根据所有这些变量总结了每个纳米涂层的锡膏印刷性能。

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纳米涂层真的能提高钢网性能吗?

本文将提出一种严格的评价锡膏网纳米涂层性能和经济效益的方法。标准如底面清洗、桥接、在SARs上的转移效率、锡膏沉积的几何形状、印后清洗和涂层的耐磨性,都将被考虑和衡量。将对现有涂料的性能进行比较。还将讨论当前和未来SMT设计的经济影响。

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改进SMTA的无铅组件产量

无论你身在何处,都有一种共同的愿望,那就是在更小的设备中植入“更强大的能量”。技术的进步和小型化就像花生酱和果冻一样密不可分。20世纪90年代的移动电话的计算能力比美国国家航空航天局(NASA)在20世纪60年代和70年代发射阿波罗(Apollo)任务时使用的手机要大得多。NASA的计算机占据了太空的许多房间。20世纪90年代的移动电话可以装进一个小袋子里。现代智能手机的功能要比这两款手机强大几个数量级,而且可以装进口袋里。

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SMT组装的挑战和改进的解决方案

随着印刷电路板(PCB)制造和元器件设计领域的发展,表面贴装技术(SMT)组件变得越来越复杂。大多数SMT制造工艺现在必须能够构建“混合”组件,其中包含了上一代技术和更尖端的技术进步。增加SMT组装产量是必须的,但随着新技术的不断引入,仅仅维持产量越来越困难,更不用说增加产量了。

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SMT印刷挑战

本文讨论了模具激光和材料技术的新发展,并展示了这些进步如何结合起来,提供了与传统电铸模具可比且具有成本效益的替代方案。结果是提高了产量,缩短了周期,显著节约了成本。

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锡膏模板印刷

几十年前,在SMT组装过程中引入了金属锡膏模板,这在电子生产中是一个革命性的变化。在此之前,丝网印刷是标准的,将锡膏推过丝网的物理特性严重限制了孔径大小、印刷体积一致性、模板寿命和印刷速度。金属焊膏钢网极大地改善了这些缺陷。

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