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技术论文

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通过我们的技术论文和演示文稿来发现独特的集会挑战的解决方案。我们的现场应用工程师专门识别和解决问题,因此,如果您遇到了组装问题,请立即与我们联系!

创建一种新颖的无PB水溶性焊料糊,可通过低缺失和易洗性提高可靠性

在底部终止组件(BTC)焊接接头和在低对峙组件下进行清洁的空隙是印刷电路板组件(PCBA)过程中的常见问题。水溶性焊料味特别容易被散布,原因有几个。水溶性焊料通常包含比没有干净的焊料糊的更高的挥发性含量。水溶性焊料是由吸湿物质制成的,这些材料从空气中吸收水分,从而增加了排序的潜力,尤其是在潮湿的环境中。有必要在不损害焊料糊性性能的情况下具有较低空隙的潜力和易洗性能的水溶性焊料。


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Chartt

您对低温焊料足够冷却吗?- 低温焊料基础知识

低温焊料是电子行业的热门话题。当该行业开始使用无铅焊料时,在锡铅回流温度下,回流温度必须提高20-40°C。这给用于创建PCB组件的设备和材料带来了挑战。如今,有几个低温无铅焊料(M.P. 138-200°C)可用,这些焊料在用于锡铅焊料的温度附近进行了回流。低温焊料可以减轻温度敏感组件和与扭曲相关的缺陷(如头部填充)的问题。主要问题是低温焊料的可靠性。

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屏幕截图2022-05-10 123403

您想要什么在墓碑上?- 墓碑缺陷以及如何避免它们

墓碑,桥梁,板板和偏斜都是由组件移动到预期位置而引起的常见缺陷。这些缺陷通常发生在被动组件中,是电子制造商的常见问题。电路板的设计,拾取和放置错误,模板设计,回流配置文件和其他潜在来源可能会引起墓碑,绘制,桥梁,计费板和偏斜。研究了这些潜在的墓碑和相关缺陷的原因,以为此问题创建解决方案。本文总结了这项工作的结果。

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Tombstoneexample

填充void v - 缓解底部终止组件的排空

已经广泛研究了焊接接头中的空隙,并且相对于缺失性能进行了比较和形成对比的许多变量的影响。焊料糊剂通量,焊料粉末尺寸,模板设计,电路板设计,通过填充设计,表面饰面,组件尺寸,回流曲线,真空回流,氮气回流和其他参数已多种量化,并且无效。结果表明,相对于大多数这些变量的空隙性能有所差异,但是这些变量并非彼此独立。在焊接接头中排出是一个复杂的问题,通常需要多种方法来减少无效限制。本文着重于为常用的底部终止组件(BTC)剥离解决方案。

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表面饰面对焊料糊性性能的影响 - 续集

这是关于售出的表面表面如何影响焊料糊状性能(SMT)的第二项研究。第一项研究是在SMTA International 2018提出的,其中包括印刷,反流和缺失6种不同的表面饰面的数据,并带有4种不同的焊料糊。这项工作通过扩展的SMT参数详细探讨了一些表面饰面和焊料糊组合。所有测试结果,包括第一项研究的数据,总结,比较和对比。关于各种SMT参数的表面饰面和焊料糊的每种组合的优势和劣势的讨论。建议表面饰面和焊料糊的最佳组合。

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尺寸重要 - 焊料粉对焊料糊性性能的影响

由于电子产品的持续趋势,焊料粉末尺寸是电子行业的流行主题。通常被问到的问题是“我们什么时候应该从3型切换到较小的焊料粉?”通常根据焊料糊的印刷要求选择焊料粉末尺寸。使用IPC 4或5型焊料的模具设计是常见的做法,该设计的面积比低于建议的IPC限制为0.66。焊料粉末大小对焊料糊的可打印性的影响已得到充分记录。

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表面饰面如何影响焊料糊性性能?

在印刷电路板(PCB)上常用的表面饰面对表面安装过程中的焊料糊性性能有影响。一些表面表面表面是非平面,例如热空焊点(HASL),这可能导致焊料糊印刷的不一致。在回流过程中,其他表面饰面也很难弄湿,例如有机焊具有防腐剂(OSP)。表面饰面对焊料糊性性能的总体影响是什么?哪种焊料最适合每种表面表面处理?本文的目的是回答这些问题。

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印刷的焊料糊如何影响焊料关节可靠性?

对焊料糊和模具技术的印刷进行了充分的研究,并在该主题上介绍了许多论文。很少有研究研究焊料糊如何影响焊料的关节可靠性。这项工作的目的是将印刷焊料量与焊料联合可靠性相关联。

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填充空隙

焊接接头中的空隙是许多电子制造商的关注点。它们在焊缝中造成弱点,从而导致机械故障。空隙可以减慢或限制传热远离可能导致热衰竭的组件。空隙还可以干扰电信号流与电路板的功能产生问题。空隙的最小化对电路组件的使用寿命和功能有益。

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填充空隙II:对减少空隙方法的研究

焊接关节中的空隙困扰着许多电子制造商。您一生中有空白吗?我们对您有个好消息,有许多“填补空白”的绝佳方法。本文是对以下变量进行缺失的延续,其中研究了以下变量:无铅铅焊料,各种模具设计和回流曲线。Quad Flat No-Lead(QFN)组件热垫用作测试车辆。总结了空隙结果,并提出了减少空隙的建议。

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填充空白III

这项研究是有关焊接关节上无效的一系列论文和缓解空隙的方法的第三部分。在这项研究中,测试了几个新变量,并将其与先前关于空隙的数据进行了比较。使用了新的电路板设计,该设计与以前的研究中使用的电路板不同。新的电路板设计包括QFN的两种尺寸(QUAD FLAT NO LEAD),BGA(BALL GRID ARRAY)和LGA(LAND GRID GRID ARRAY)组件,这些组件易于无效。

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填充空隙IV

空隙是我们电子产品的瘟疫,必须消除!在过去的几年中,我们研究了在焊接接头中排尿,并发表了三篇有关“填补空白”方法的技术论文。本文是本系列的第四部分。这项工作的重点是减轻垫电路板设计中的VIA。

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对模具涂料技术的耐用性的调查

有充分的文献证明,SMT模具上的纳米涂料为组装pwbs的人带来了许多好处。随着标准偏差的减少和提高的转移效率,纳米涂料可以提供,也有成本。当普华永道汇编者努力证明投资回报率是合理的时,一个关键的问题继续出现。这些涂料的耐用性或寿命是什么?在印刷过程中可以做什么以最大程度地提高涂料的寿命?本文介绍了涂料的耐用性,与打印周期的数量和底面擦除周期以及底面擦除过程中使用的材料有关。将应用不同的参数并收集数据。将总结本研究的结果,以帮助使用或考虑使用这些纳米涂料来改善其印刷过程的人们,并提出建议,以最大程度地提高涂料的寿命。

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使用模板设计中的根本原因分析提高SMT组装的产量

减少SMT组装过程中的第一次通过缺陷,可以最大程度地减少成本,组装时间并提高可靠性。这三个领域,成本,交付和可靠性决定了制造业收益率,并且是维持成功且盈利的组装过程的关键。通常认为,在SMT组装过程中,焊料糊印刷过程会导致收益率挑战的最高百分比。随着外形的不断变化,获得100%收益率的挑战变得更加困难。本文将确定影响印刷过程中SMT产量的缺陷,并讨论其根本原因。外层铜重和表面处理也将解决它们对可打印性的影响。将研究使用无铅和新兴组件的实验,并将在各种常见的SMT缺陷上进行根本原因分析。

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阶梯模具技术及其对SMT打印过程的影响

It is a common fact that the print process is one of the most critical elements in SMT production and many of today’s assemblies include both miniature components such as 0201’s, Micro-BGA’s, LGA’s and QFN’s as well as large components such as large connectors on the same assembly. Printing the proper volume of paste on these assemblies is not always possible by adjusting the apertures on single level stencils. As a result, manufacturers are finding that “Step Stencils” allow them to apply the correct amount of paste to different components on the same assembly with excellent first pass yields.

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打印和模版的曲目正在发生什么

本演讲讨论了当前和未来印刷技术的趋势,包括新的箔材料,网格材料,新的模具激光器,纳米涂料等。

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01005组件的打印实践

01005组件由于其尺寸而成为一个挑战。它们在高密度电路板上很受欢迎,包括手机,蓝牙,可穿戴技术等。本文在使用这些小型组件时探讨了印刷挑战和解决方案。

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水溶性焊料糊,在耳朵后面潮湿还是未来的浪潮?

随着未清洁配方的普遍趋势,水溶性焊料糊技术已经落后于没有清洁的技术,尤其是用于与无铅焊料合金一起使用。本文详细介绍了一种新的水溶性无铅焊料糊的研究和开发,从而改善了现有技术的性能特征。

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对使用纳米涂层模具的使用调查,以用小模具孔径区域比例改善焊料糊印刷

本文介绍了针对组件设计的小面积打印的数据,包括01005 Imperial(0402公吨)和较小的03015公制和0201公制芯片组件以及0.3 mm和0.3 mm和0.4 mm螺距微型BGA。研究的孔径比率从1.06降至0.30。研究了纳米涂料的效果,并将其与未涂层的激光切割,细粒钢板进行了比较。

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用于高温焊接的新液体通量的配方

尽管在表面上的技术手中预计灭绝了,但在电子行业中,整个孔焊接在电子行业中却很好。整孔焊接主要用于连接器,开关和其他需要高焊料接头强度的组件。高可靠性电路组件可能会在未来很多年使用整个孔技术。

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消除焊料糊的黑魔法

本文介绍了使用多种方法评估焊料糊的过程。这些方法很快运行并且具有挑战性,揭示了焊料糊的优势和劣势。本文详细介绍的方法包括:打印卷,模具寿命,对暂停的响应,开放时间,随着时间的推移,润湿,焊接,焊接,葡萄,葡萄,排尿,加速衰老等。在评估过程中收集并使用了硬数据。本文还提供了一组不需要昂贵的设备或材料但仍会生成有用数据的方法。目的是帮助电子设备汇编器为其过程选择最佳的焊料糊。

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性能增强纳米涂料:更改模具设计规则

纳米涂料应用于焊料糊状模板,目的是改善焊料糊印刷过程。他们真的做出了明显的改进吗?研究了纳米涂料对焊料糊印刷性能的影响。研究了转移效率,跨孔径范围为0.30至0.80面积比。还研究了纳米涂料对锡铅,无铅,水溶性,无孔以及3、4和5型焊料糊的转移效率的影响。相对于所有这些变量总结了每种纳米涂层的焊料糊印度性能。

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纳米涂料真的可以改善模型性能吗?

本文将提出一种严格的方法,用于评估焊料糊纳米涂料的性能和经济利益。诸如底面清洁,桥接,跨SARS的转移效率,焊料糊状的几何形状,后印刷清洁和涂层耐磨性等准则都将被考虑和加权。将比较当前可用涂料的性能。将包括对当前和未来SMT设计的经济影响的讨论。

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改善SMTA可产生无铅组件

无论世界上一个人的位置,将“更多力量”打包到较小的设备中的愿望都是一个共同的线程。技术和小型化的进步像花生酱和果冻一样。1990年代的蜂窝电话比NASA在1960年代和1970年代启动阿波罗任务的计算能力要大得多。NASA计算机占用了空间的房间和房间。1990年代的蜂窝电话将适合一个小袋子。现代智能手机的数量级比任何一个都要强大,并且可以安装到口袋里。

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SMT大会挑战和可验证的解决方案以提高收益率

随着印刷电路板(PCB)制造和组件设计领域的进步变得更加主流,因此表面安装技术(SMT)组件变得越来越复杂。现在,大多数SMT制造过程都必须能够构建“混合”组件,这些组件既包含上一代技术和更尖端的技术进步。必须提高SMT组装收益率是必须的,但是随着新技术的继续,保持收益率越来越困难,更不用说增加了产量。

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SMT打印挑战

本文讨论了模具激光和材料技术中的新事态发展,并展示了这些进步在合并后如何为传统电动模具提供可比且具有成本效益的替代方案。结果是提高的产量,降低周期时间和大量成本节省。

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焊料糊状模板打印

几十年前,将金属焊料糊模板引入了SMT组装过程,这是电子生产的革命性变化。电线网屏是在此之前的标准,并且通过丝网尺寸严重限制了焊料的物理,打印体积一致性,模板寿命和打印速度。金属焊料糊状模板在所有这些缺陷方面都显着改善。

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