技术论文
通过我们的技术论文和演示,发现独特组装挑战的解决方案。我们的现场应用工程师专门负责识别和解决问题,因此如果您有装配问题,请立即与我们联系!

改进SMTA的无铅组件产量
无论你身在何处,都有一种共同的愿望,那就是在更小的设备中植入“更强大的能量”。技术的进步和小型化就像花生酱和果冻一样密不可分。20世纪90年代的移动电话的计算能力比美国国家航空航天局(NASA)在20世纪60年代和70年代发射阿波罗(Apollo)任务时使用的手机要大得多。NASA的计算机占据了太空的许多房间。20世纪90年代的移动电话可以装进一个小袋子里。现代智能手机的功能要比这两款手机强大几个数量级,而且可以装进口袋里。

SMT组装的挑战和改进的解决方案
随着印刷电路板(PCB)制造和元器件设计领域的发展,表面贴装技术(SMT)组件变得越来越复杂。大多数SMT制造工艺现在必须能够构建“混合”组件,其中包含了上一代技术和更尖端的技术进步。增加SMT组装产量是必须的,但随着新技术的不断引入,仅仅维持产量越来越困难,更不用说增加产量了。


锡膏模板印刷
几十年前,在SMT组装过程中引入了金属锡膏模板,这在电子生产中是一个革命性的变化。在此之前,丝网印刷是标准的,将锡膏推过丝网的物理特性严重限制了孔径大小、印刷体积一致性、模板寿命和印刷速度。金属焊膏钢网极大地改善了这些缺陷。
