焊接是焊接粉末不完整的焊接接头的不完全合并。它被称为“葡萄”，因为它看起来像一堆葡萄。
是什么原因引起葡萄，为什么这是一个问题？
随着无铅糊状物成为标准化，需要更高的回流温度，葡萄越来越成为制造商的问题。
较小的电子产品的趋势也有助于葡萄。这是因为较小的糊状量会导致更多的氧化，尤其是在焊料粉的表面。
由于葡萄干扰了良好的焊接关节的形成，因此我们致力于最大程度地减少通过产品和建议葡萄。
如何防止葡萄
您是否正在处理影响焊接接头的葡萄问题？我们为您可以尝试的策略提出了一些建议。
1.最小化氧化
优化回流配置文件以执行两件事：
- 最小化焊料粉末氧化。
- 在回流过程中最大化通量的活性。
缩短浸泡时间以减少回流之前的焊料粉末氧化。这还将防止过早助攻活动。（此外，如果您升高峰值温度，这将为焊料粉末完全合并提供更多的热量。）
3.切换到高活动性焊料配方
仅出于这个原因，我们提供了许多焊料的更高活性版本。使用较高浓度和不同类型的激活剂可以使糊剂在焊料粉末上处理高水平的氧化物。
NL932X和NL932PTX分别是NL932和NL930PT的高活动性版本。
4.修改模板以在故障点上打印更高的糊状物。
通常在较小的垫子上可以看到葡萄，那里可能没有足够的焊料糊。我们的纳米型模板涂层为增加焊料糊剂的好处，即使通过孔径降低到0.300 AR（面积比）也是如此。
通常可以将孔扩大到更高的焊料糊体积。当然，必须权衡设计的其他需求。
bob电竞转账
遇到葡萄问题？
给我们的工程师打电话通话并找到解决方案。
帮助葡萄
我们的团队致力于开发解决问题的焊料产品。查看这些资源，以便更多地了解葡萄和其他常见的焊料问题。
消除焊料糊的黑魔法
本文概述了一种快速，廉价地评估您用于优点和劣势（包括葡萄）的焊料糊的方法。
表面饰面如何影响焊料糊性性能？
印刷电路板（PCB）的表面饰面会影响焊料糊性性能。本文探讨了包括HASL和OSP在内的不同表面饰面对焊料糊性性能的影响。
