可怜的焊料润湿是一个普遍的问题。如果您在集会行业持续了任何时间，则可能以前发生了：焊料似乎仅将部分流到了垫子或组件铅上。它看起来也可能颗粒感或钝。
我们也去过那里。这就是为什么我们的团队研究并测试了解决问题的方法的原因 - 我们的焊料糊状配方旨在最大化润湿。
是什么导致润湿性不佳，为什么这是一个问题？
可怜的焊料润湿可能是由多种问题引起的，包括：
表面上的氧化
被焊接
低焊料糊体积
不均匀的焊接温度
理想情况下，焊料粘贴可实现100％润湿，没有差距或区域。
这些电路板都以相同的润湿方式打印出来，显示了ENIG和OSP表面上各种润湿的样子（请参见下图）。
高润湿值意味着在回流过程中有大量的焊料糊剂，这对于制作精良的焊缝是必需的。
如何防止反流期间较差的焊料润湿
您可以采取一定的步骤来改善润湿。并非所有这些步骤始终是可能的，因此选择最适合您设计的策略。
1）使用高活动性焊料糊。
这些通常会提供更好的润湿，尤其是对于焊接困难的表面表面或氧化表面。（难以润湿的表面饰面包括浸入银，浸入式锡和OSP；第一次回流后的难度增加。）
如本文所述表面表面如何影响焊料糊性性能，选择不同的焊料糊可能会极大地影响润湿性能。这就是为什么我们提供各种各样的焊料糊适合独特的制造需求，所有这些都具有良好的活动，以鼓励最大程度地润湿。
2）最小化焊接表面上的氧化物。
如果您可以选择使用氧化不太氧化的表面材料……做到这一点！但是，我们知道这并非总是可能的。除了高活动性糊状物外，您还可以在回流过程中选择使用氮。这有助于最大程度地减少在回流周期中构建的氧化物。
3）使用更多的焊料糊…或更大的铅。
解决不良润湿问题的一种方法是更换模板，以便您使用更高量的焊料糊。如果您不能使用更多的焊料糊，另一种选择是选择具有较大线索的组件。这有助于补偿糊状量低，并有助于完成焊接接头。
4）调整反流配置文件。
增加的浸泡时间将有助于均衡焊接温度并消除故障点，从而使垫子和零件铅均能良好润湿。液体上方的时间增加将有助于在液体焊料开始冻结之前完全流动。
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