随着电子（和印刷电路板）的每年越来越小，SMT制造商面临一些新的挑战。可以肯定的是：较小，更紧凑的电子产品的趋势不会消失。
智能制造商现在正在解决这些问题，以跟上这些更改并为未来做准备。我们行业中每个人都必须解决的一个主要障碍是焊接桥梁。
什么是焊接桥梁，为什么有问题？
焊接桥接是常见的SMT缺陷。当焊料在连接器之间流动并引起“桥”或短时，就会发生。当发生焊接桥梁时，并不总是很明显……但是它可能会对组件或设备造成严重破坏。
桥接可以在制造过程的多个部分发生。有时，它发生在焊料糊印花上，当焊料糊挤在PCB和模板之间，并沉积额外的糊状。
这也可能是由PCB制造问题，组件的放置压力，回流烤箱的设置等引起的。
桥接是由董事会设计问题引起的，糊状过多还是其他问题，这绝对是制造商的头痛。
如何减少焊接桥梁
由于焊接桥梁是由无数问题引起的，因此没有一种肯定的方法来消除它。但这绝对可以停止！我们研究了减少桥接的方法，我们很乐意与您分享我们的一些顶级策略。
1）更改电路板设计。
这并非总是可能的；合同制造商并不总是在优化董事会设计方面发表意见。但是，如果可能的话，它是减少桥接的最有效方法之一，尤其是通过调整光圈宽度和面积比。
此外，可以在细沥青垫之间添加焊料面膜大坝，以防止焊接桥梁。焊接面膜定义的垫子也可以防止桥接，尤其是在BGA和LGA等紧密的球场区域。
2）修改反流配置文件。
增加时间以上的时间将使焊料在应有的位置流动更多的时间。一旦垫子和导线达到相同的温度，焊料都会弄湿两者，从而导致焊料移至预期的位置。
液体焊料倾向于先流向较温暖的表面。由于其较低的热质量并增加了导线周围的空气流量，因此组件引线可能比垫子更温暖。增加的浸泡时间将使整个组件的温度均衡，并减少焊料流向较温暖的表面的趋势。
3）减少离子外焊料糊印刷的可能性。
尝试修改模具设计，以减少故障区域中的焊料糊剂。您还可以更改董事会设计，以消除接触打印的原因。焊接面膜定义的垫子旁边的传奇标记墨水可能会导致几mil的接触，从而导致更高的焊料糊状体积。
4）减少焊料糊状量或组件铅尺寸。
修改模具以减少焊盘上焊料糊的体积或位置可以大大减少桥接。毕竟，当焊料到达某个地方时，焊接是一个问题。
使用具有增加铅的组件还将降低焊料向上和之间流动的潜力。增加组件铅尺寸将有助于增加更多的焊料量，以防止其在垫之间溢出。焊接桥梁的一个常见原因是，当垫子设计用于长脚的铅垫时，但替代组件与较短的铅一起使用。焊料必须在垫子上湿润相对较多的区域，从而减少了铅的量。
在鸥翼线索中，热差尤其具有挑战性。在回流期间，焊料糊可以泳池并引起桥梁。尝试修改模板，以减少在陆板上打印的糊状体积。
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焊料糊印刷是SMT制造商面临的产量问题的主要罪魁祸首……而且仅因越来越小的形式的趋势而加剧。
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