回流期间焊接墓碑问题
FCT现场应用工程师Tony Lentz
讨论墓碑的原因和解决方案。
没有什么能像墓碑那样杀死PCB。
对于行业中的大多数制造商来说，这是一个熟悉的敌人，尤其是随着形态不断缩小的敌人。
当小组（例如芯片）在回流过程中翻转时，就会发生墓碑。墓碑有时也被称为“广告牌”（当芯片在其侧面翻转时），“吊桥效应”，“巨石阵效应”和“曼哈顿效应”。
墓碑与组件一端的垫子的热差异有关。一个垫子反射另一个垫子会产生一种力，可以拉起造成墓碑的组件。
是什么原因导致墓碑，为什么这是一个问题？
Tombstoning是一个巨大的问题，因为它在PCB上产生了断开连接。这可能是由各种因素引起的，包括：
- 焊接接头之间的热不等式，其中一个焊接接头比另一个焊接速度更快，首先融化。这会产生一种将组件拉动并将其翻转成墓碑条件的力。
- 地面平面电路板设计，一端位于接地平面上，一端坐在普通垫上。
- 焊料粘贴不会均匀涂抹，或者末端的粘贴过多。
- 垫设计包含对于芯片组件而言太大的垫子。
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遇到墓碑问题？需要帮助解决焊接问题吗？
给我们的工程师打电话通话并找到解决方案。
如何防止墓碑
您可以尝试将多种解决方案最小化。当然，每个应用程序都是不同的，您将不会总是能够应用所有这些应用程序。您必须盘点您的项目和所需的权衡。
1.搭配反击打焊料糊。
由于我们制作焊料糊，这是我们在FCT焊料上考虑过的很多东西！bob篮球彩票
抗击击焊料糊，使用焊接合金的混合物具有更大的熔点，这有助于组件的两端在同一时期融化。
我们的反击击糊状糊不仅减少了墓碑和偏斜的机会，而且还减少了焊料的潜力。
2.混合您的反流配置文件。
尝试修改反流曲线以均衡受影响的组件中的温度变化。较长的浸泡时间可以帮助从组件的端到末端加热，也可以降低坡道速率。
3.修改模板设计。
看看您的模板设计，尤其是对于故障组件，并尝试在该区域均衡焊料糊状沉积物。将糊状沉积物从末端（和中间）或组件移开。
帮助墓碑的资源
请参阅我们的技术数据表，以获取有关FCT焊料产品可以帮助解决问题的墓碑和洞察力的更多帮助。bob篮球彩票