空白
对于许多电子制造商来说，空白是一个热门话题。焊接接头中的空隙会造成机械弱点，从而导致焊接接头裂缝。
空隙还可以干扰传热远离导致热衰竭的组件。许多电子制造商正在寻找方法来最大程度地减少其焊接接头中的排放。bob篮球彩票FCT焊料很乐意提供缓解排尿的解决方案。
空隙是由多种因素引起的。在某些情况下，多个因素共同起作用来创建空隙。引起空白的最常见因素将在这里讨论。
首先，焊料糊有助于无效。焊料糊产生的气体被困在焊接接头中产生空隙。一些焊料糊状物比其他糊状物产生更高的空白。
已经制定了较新的焊料糊，其特定目标是最大程度地减少空隙。我们的新不干净，无铅的焊料糊名放大器是超低空隙焊料糊的一个很好的例子（图1）。
必须调整反流曲线以与焊料糊一起使用，以最大程度地减少排放。大多数焊料糊状制造商都配制了焊料糊状物，可与标准的坡道到尖峰（RTS）和坡道 - 棉尖峰（RSS）配置文件一起使用。
每个焊料糊不同，并且在空隙方面对回流曲线的反应不同（图2）。
RSS轮廓的空隙面积明显高于此焊料糊的RTS轮廓。我们建议将RTS配置文件与此特定的焊料糊使用，以最大程度地减少空隙。
同样，必须为您使用的焊料糊剂调整反流配置文件。
焊接在组件导线 /垫和电路板垫上的润湿在排放中起着作用。润湿性差会在焊接关节中造成缝隙，从定义上讲，这是空隙。
一些焊料糊状和流动比其他味道更好，这往往可以最大程度地减少空白。
有机焊性防腐剂（OSP）型表面表面表面饰面通常比电子镍浸入金（ENIG）表面饰面更难湿润。这些表面饰面与一些焊料糊剂之间的空隙有明显的差异（图3）。
这种特殊的焊料糊状湿润和在ENIG上的传播要比OSP更好，这会导致ENIG表面饰面降低空隙。
模板设计可能会对空隙产生很大的影响，尤其是当电路板设计使自己无效时。大多数电子组装程序都无法更改电路板设计，但是可以更改模板以补偿电路板。
通过垫板设计对于底部终止组件热垫是常见的。通过孔通常不会插入，因此包含以前过程中的空气或残留物。
在回流期间，来自Via孔的气体逃到焊接接头中，导致空隙。已经表明，在VIA周围打印焊料糊，包括焊料糊印刷中的气体逃生路线可以减少空隙。
焊料防止预防
问题描述：通常是由被困在焊缝内的气袋引起的。
反流曲线用于排空
回流曲线可能导致焊接接头上排尿。如果坡道速率太高，则挥发性材料可能不会被完全驱动，并可能导致排尿。高坡道速率或短回流曲线可能导致焊料糊状物的不完整润湿或传播。
高峰值温度或长回光轮廓可能会导致最佳润湿，并且通量可能会产生其他气体，从而导致空隙。必须调整反流曲线以与焊料糊一起使用，以最大程度地减少排放。
2）修改模板以在组件下方的气体逃逸路线（QFN热垫是常见的故障点）。
5端，窗台，交叉舱口和径向焊料粘贴都提供了逃逸路线。
可以通过孔周围创建间隙，以便在回流期间不会将焊料糊剂拉入Via孔中。
模板设计以减少空白
模板设计的修改是一个可能排空的解决方案。我们的伴侣，蓝色的模具可以bob app官方下载提供特定的模具设计，以最大程度地减少空白。底部终止组件要求焊接糊状沉积物通过交叉批发图案分解。
这为气体提供了通道，以便在焊料冷冻之前从焊接接头中逃脱。当使用通过填充设计时，可以将焊料糊印在Via孔周围，而不是直接在它们周围。这样可以防止焊料糊流入通过孔中，并最大程度地减少空白。
使用焊料糊状物减少空白
焊料糊状物是焊接接头中排散的主要贡献者。焊料含有在回流过程中挥发的成分。这些挥发性材料变成可将其捕获在焊接接头中的气泡。不同的焊料也会湿润和散布不同。
在板垫和组件表面上不完整的润湿或散布会导致空隙。FCT组件已经制定了焊料糊，其特定意图是降低排空潜力。我们的超低空隙焊料糊状物减少了挥发性含量和优化的润湿。
