水溶性糊状物
WS890
WS890是出色的全能水溶性，无铅的焊料糊。它具有出色的回流特性，可提供出色的润湿，非常低的焊料球和非常低的葡萄。WS890已针对环境稳定性制定，具有长长的模具寿命和出色的印刷特征。
通量类型：水溶性
合金：免费铅
分类：ORH1
卤素：是的
WS889
WS889水溶性铅免费焊料的配制，可提供最小的葡萄味和出色的润湿品质。WS889即使在广泛的温度（65-85 F）和相对湿度（25-65％RH）中也显示出以前看不见的可重复性和一致性水平。残留物为琥珀色，可以使用温水清洁。
通量类型：水溶性
合金：无铅
分类：ORH1
卤素：是的
WS888
WS888水溶性铅免费焊料旨在满足PCB组件中可靠的焊接接头的要求。WS888即使在广泛的温度（65-85F）和相对湿度（25-65％RH）中也显示出以前看不见的可重复性和一致性水平。WS888用温水轻松清洁残留物。
通量类型：水溶性
合金：无铅
分类：ORH0
卤素：是的
WS159
WS159是水溶性，有铅的焊料糊。WS159耐受性范围的环境条件，并具有较长的模具寿命。WS159通量残留物易于使用温水清洁。
通量类型：水溶性
合金：铅
分类：ORH0
卤素：是的
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水溶性焊料糊
该视频详细介绍了一种新的水溶性无铅焊料糊的研究和开发，该糊改善了现有技术的性能特征。
发言人：FCT现场应用工程师，Tony Lentz